Microchip ATF22LV10CZ-25XI

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

ATF22LV10CZ-25XI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153AD, TSSOP-24

Risk Rank

5.77

Clock Frequency-Max

33.3 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

10 MACROCELLS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm