Microchip ATMXT1066T2-NHU024

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23

终端数量

117

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ATMXT1066T2-NHU024

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.02

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±2%

零件状态

活跃

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B117

温度等级

INDUSTRIAL

配置

1 Pair Common Anode

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

功率 - 最大

300mW

座位高度-最大

0.65 mm

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.3V

筛选水平

TS 16949

宽度

7 mm

长度

9.5 mm