Microchip ATMXT1664T2-C2U046

表面安装

YES

终端数量

162

Qualification

AEC-Q200

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ATMXT1664T2-C2U046

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.01

系列

*

温度系数

100 ppm/K

电阻

7.5 Ohm

额定功率

1 W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

电阻器类型

厚膜

JESD-30代码

R-PBGA-B162

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

电阻公差

1

产品长度

5 mm

产品宽度

2.5 mm

宽度

5 mm

长度

10 mm

达到SVHC

compliant