Microchip ATMXT1664T2-C2UR

表面安装

YES

终端数量

162

安装孔直径

0.062 ~ 0.063 (1.57mm ~ 1.60mm)

Contact Materials

铍铜

Package Description

UFBGA-162

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA162,9X19,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATMXT1664T2-C2UR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

--

包装

Bulk

零件状态

Obsolete

终端

Solder

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Tin

JESD-30代码

R-PBGA-B162

电源电压-最大值(Vsup)

3.46 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.14 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

法兰直径

0.080 (2.03mm)

尾部类型

无尾

接受销直径

0.022 ~ 0.025 (0.56mm ~ 0.64mm)

插座深度

0.125 (3.18mm)

针孔直径

--

尾部直径

--

插入力

--

特征

闭底

接受方形引脚尺寸

--

宽度

5 mm

长度

10 mm

触点表面处理厚度

100.0µin (2.54µm)

长度 - 整体

0.138 (3.51mm)

板厚

--