Microchip ATMXT224S-MAUR

表面安装

YES

终端数量

56

Supplier Package

TQFN

Interface Type

I2C

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVQCCN, LCC56,.24SQ,14

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC56,.24SQ,14

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATMXT224S-MAUR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.55

操作温度

-40 to 85 °C

系列

maXTouch™

类型

Capacitive

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N56

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

通道数量

224

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

宽度

6 mm

长度

6 mm

无铅

无铅