Microchip ATSAMA5D28C-D1G-CUR

表面安装

YES

终端数量

289

Package Description

TFBGA, BGA289,17X17,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA289,17X17,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ATSAMA5D28C-D1G-CUR

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.43

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B289

温度等级

INDUSTRIAL

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

16

座位高度-最大

1.2 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

内存(字)

65536

串行I/O数

9

片上数据 RAM 宽度

16

DMA通道数

51

宽度

14 mm

长度

14 mm