Microchip ATSAMD21E17D-MZT

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

K75S

Approvals

UL;CSA

Manufacturer

Thomas & Betts

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

32 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

26

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.08

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Steel

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

样式

Series 35

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

48 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.9 mm

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

只读存储器可编程性

FLASH

连接类型

Screw

宽度

5 mm

长度

5 mm