Microchip ATSAMD21J17D-MZ

包装/外壳

CSON

表面安装

YES

终端数量

64

Rad Hardened

无

Operating Temp Range

-20C to 70C

Product Depth (mm)

2.5(mm)

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATSAMD21J17D-MZ

Clock Frequency-Max

32 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

52

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.07

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N64

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

48 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.9 mm

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

COMMERCIALC

只读存储器可编程性

FLASH

产品长度(mm)

3.2(mm)

宽度

9 mm

长度

9 mm

产品高度(mm)

1.05(mm)