Microchip ATSAML11D15A-YFTKPH

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

24

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

C35

Service Rating

M

Contact Sizes

22#22D

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Min

0.9 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

ATSAML11D15A-YFTKPH

Clock Frequency-Max

32 MHz

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

17

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

1.2 V

Risk Rank

5.16

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

触点样式

Socket

温度等级

AUTOMOTIVE

密封

Meets IP67

速度

32 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

2 mm

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

外壳电镀

化学镍

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm