Microchip ATWINC3400-MR210CA143-T

触点镀层

Gold

底架

Jam Nut

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-SMD Module

RoHS

Non-Compliant

Protocol - WiFi - 802.11

802.11 b/g/n

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

500

Acquisition Sensitivity

802.11b

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Current Transmitting

87 mA

Interface Type

SPI, UART

Supply Current Receiving

256 mA

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Antenna

Chip

Protocols Supported

802.11 b/g/n, Bluetooth

Base Product Number

ATWINC3400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Antenna Connector Type

Chip

Dimensions

22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 85°C

终端

Crimp

类型

介质访问控制网络控制器

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Male

子类别

Wireless & RF Modules

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

方向

Straight

深度

49.63 mm

频率

2.412 GHz to 2.472 GHz

接头数量

55

触点样式

Pin

通道数量

10 Channel

镀层

Cadmium

内存大小

256 kB

输出功率

18.3 dBm

数据率

1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s

使用的 IC/零件

-

产品类别

多协议模块

议定书

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

功率 - 输出

18.3dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth, WiFi

天线类型

Integrated, Chip

敏感度

-95dBm

串行接口

I²C, SPI, UART

接收电流

23.7mA

传输电流

24mA

调制

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK

产品

能源模块

调制技术

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

产品类别

多协议模块

长度

55.16 mm

达到SVHC

有

辐射硬化

无