Microchip AX1000-1BGG729

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

729-BBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

729

供应商器件包装

729-PBGA (35x35)

终端数量

729

Number of I/Os

516

Package

Tray

Base Product Number

AX1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA729,27X27,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA729,27X27,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AX1000-1BGG729

Clock Frequency-Max

763 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

763 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B729

输出的数量

516

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

850 ps

接通延迟时间

850 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

最高频率

763 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

逻辑块数(LABs)

12096

速度等级

1

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

长度

35 mm

辐射硬化

无