Microchip AX1000-1CQ352M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

352-BFCQFP with Tie Bar

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

352

供应商器件包装

352-CQFP (75x75)

质量

10.567001 g

终端数量

352

Number of I/Os

198

Package

Tray

Base Product Number

AX1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

GQFF, TPAK352,2.9SQ,20

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK352,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX1000-1CQ352M

Clock Frequency-Max

763 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.29

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-F352

输出的数量

516

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

850 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.89 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

最高频率

763 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

速度等级

1

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

宽度

48 mm

高度

2.66 mm

长度

48 mm

辐射硬化

无