Microchip AX1000-2BGG729I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

729

供应商器件包装

729-PBGA (35x35)

终端数量

729

Number of I/Os

516

Package

Tray

Base Product Number

AX1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA729,27X27,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA729,27X27,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AX1000-2BGG729I

Clock Frequency-Max

870 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

33.3333MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PBGA-B729

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

31mA

输出的数量

516

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

10µA

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

740 ps

接通延迟时间

740 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

最高频率

870 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

逻辑块数(LABs)

12096

速度等级

2

绝对牵引范围 (APR)

--

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

座位高度(最大)

0.039 (1.00mm)

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

长度

35 mm

辐射硬化

无

评级结果

--