Microchip AX1000-2FG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771 mg

终端数量

676

Number of I/Os

418

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

AX1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX1000-2FG676I

Clock Frequency-Max

870 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.79

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

温度系数

100.0000 ppm/°C

电阻

10 Ohm

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

额定功率

0.5 W

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

电阻器类型

High Reliability, MIL-PRF-39017

Reach合规守则

unknown

频率

870 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

516

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

740 ps

接通延迟时间

740 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1e+06

最高频率

870 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

逻辑块数(LABs)

12096

速度等级

2

电阻公差

1

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

产品长度

11.43

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅