Microchip AX125-1FG256I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Voltage, Rating

100 V

Case Code - in

0603

Case Code - mm

1608

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000071 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

2-1879133-9

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

Number of I/Os

138

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX125-1FG256I

Clock Frequency-Max

763 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

系列

RN73

包装

MouseReel

容差

0.1 %

温度系数

10 PPM / C

类型

贴片大功率精密电阻器

电阻

1.69 kOhms

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

额定功率

62.5 mW (1/16 W)

技术

Thin Film

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

763 MHz

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

168

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

2.3 kB

传播延迟

850 ps

接通延迟时间

850 ps

输入数量

168

组织结构

1344 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1344

产品类别

薄膜电阻器

工作温度范围

- 55 C to + 155 C

阀门数量

125000

最高频率

763 MHz

逻辑块数(LABs)

1344

速度等级

1

寄存器数量

1344

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

1344

逻辑单元数

2016

等效门数

125000

产品

精密薄膜贴片电阻器

特征

-

产品类别

Thin Film Resistors - SMD

宽度

0.8 mm

高度

0.45 mm

长度

1.55 mm

辐射硬化

无