Microchip AX125-2FG256

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Number of I/Os

138

RoHS

Compliant

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX125-2FG256

Clock Frequency-Max

870 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

870 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

168

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

2.3 kB

传播延迟

740 ps

接通延迟时间

740 ps

输入数量

168

组织结构

1344 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1344

阀门数量

125000

最高频率

870 MHz

逻辑块数(LABs)

1344

速度等级

2

寄存器数量

1344

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

1344

逻辑单元数

2016

等效门数

125000

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无