Microchip AX125-FGG324I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

324

质量

400.011771 mg

终端数量

324

Manufacturer Part Number

AX125-FGG324I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

649 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Number of I/Os

168

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

649 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

168

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

2.3 kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

输入数量

168

组织结构

1344 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.78 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1344

阀门数量

125000

最高频率

649 MHz

逻辑块数(LABs)

1344

寄存器数量

1344

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

1344

逻辑单元数

2016

等效门数

125000

长度

19 mm

宽度

19 mm

高度

1.25 mm

辐射硬化

无