Microchip AX2000-1FG1152M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BGA

底架

表面贴装

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FPBGA (35x35)

质量

400.011771 mg

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

AX2000-1FG1152M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Risk Rank

5.29

Samacsys Description

ic

Clock Frequency-Max

763 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Number of I/Os

684

Package

Tray

Base Product Number

AX2000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.425 V

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

684

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

36 kB

传播延迟

850 ps

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

21504

总 RAM 位数

294912

阀门数量

2000000

最高频率

763 MHz

LABs数量/ CLBs数量

32256

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

速度等级

1

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

21504

逻辑单元数

32256

等效门数

2000000

长度

35 mm

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

无