Microchip AX250-1CQ208M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFCQFP with Tie Bar

表面安装

YES

供应商器件包装

208-CQFP (75x75)

终端数量

208

Manufacturer Part Number

FAZ-B1/1-NA-L

Approvals

CCC, CSA, UL, VDE

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

RoHS

有

Mounting

DIN Rail

Number of I/Os

115

Package

Tray

Base Product Number

AX250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

GQFF, TPAK208,2.9SQ,20

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK208,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

763 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.29

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

1 A

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

248

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

保护措施

Branch Circuit

输入数量

248

组织结构

2816 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

端子类型

Screw

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

4224

等效门数

250000

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm