Microchip AX250-1FGG256M

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

763 MHz

Risk Rank

5.3

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AX250-1FGG256M

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Number of I/Os

138

Package

Tray

Base Product Number

AX250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

248

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

248

组织结构

2816 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

4224

等效门数

250000

长度

17 mm

宽度

17 mm