Microchip AY2661B/P

表面安装

NO

终端数量

28

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AY2661B/P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

2

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

通信协议

BISYNC

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

15.24 mm

长度

36.322 mm