Microchip AY2661C/P

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

AY2661C/P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Risk Rank

8.83

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

2

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

通信协议

BISYNC

数据编码/解码方式

NRZ

长度

36.322 mm

宽度

15.24 mm