Microchip B5G470L

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

,

Package Style

特殊形状

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

B5G470L

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Shenzen Bencent Electronics Co Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SHENZEN BENCENT ELECTRONICS CO LTD

Risk Rank

5.79

Part Package Code

DIP

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XDSS-X2

通信IC类型

浪涌保护电路