Microchip BM70BLES1FC2-0B05BA

安装类型

Free Hanging (In-Line), Right Angle

包装/外壳

33-SMD Module

Receiver Sensitivity

-90dBm

Maximum Output Power

0dBm

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

88

Supply Voltage-Min

1.9 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Current Transmitting

10 mA

Interface Type

ADC, GPIO, I2C, SPI, UART

Supply Current Receiving

10 mA

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

RoHS

Details

Class

Bluetooth Low Energy (BLE)

Package

Tray

Base Product Number

BM70

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Dimensions

18 mm x 12 mm x 2.4 mm

系列

MTA-100

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

零件状态

活跃

连接器类型

Receptacle

定位的数量

10

颜色

Black

行数

1

紧固类型

锁定坡道

子类别

Wireless & RF Modules

触点类型

内螺纹插座

螺距

0.100 (2.54mm)

电压 - 供电

1.9V ~ 3.6V

屏蔽/屏蔽

Shielded

频率

2.44 GHz

触点表面处理

Tin

工作电源电压

1.9 V to 3.6 V

线规

24 AWG

行间距

--

内存大小

256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM

输出功率

0 dBm

电缆终端

IDC

数据率

8.6Kbps

使用的 IC/零件

-

产品类别

蓝牙模块

议定书

Bluetooth 5.0

导线/电缆类型

Discrete or Ribbon Cable

频率范围

2.402 GHz to 2.48 GHz

功率 - 输出

0dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

天线类型

Integrated, Chip

敏感度

- 90 dBm

串行接口

ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART

接收电流

10mA

传输电流

10mA

调制

PWM

产品

蓝牙模块

特征

馈通

产品类别

Bluetooth Modules - 802.15.1

宽度

12 mm

高度

2.4 mm

长度

18 mm

触点表面处理厚度

80.0µin (2.03µm)