Microchip BZV55C39-TP

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

BZV55C39-TP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Part Package Code

MELF

Package Description

O-LELF-R2

Risk Rank

5.17

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

39 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

工作测试电流

2.5 mA