Microchip CD-700-LAC-HCB-16M0000000

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD-700-LAC-HCB-16M0000000

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

QCCN,

Risk Rank

5.19

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

最后一次购买

系列

*

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

2.13 mm

长度

7.49 mm

宽度

5.08 mm