Microchip CD-700LAFGDB-24.704

表面安装

YES

终端数量

16

Voltage, Rating

50 V

Case Code - in

0603

Case Code - mm

1608

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Unit Weight

0.000071 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

3-1879507-9

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-16

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD-700LAFGDB-24.704

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VECTRON INTERNATIONAL

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOIC

系列

CRGH

包装

Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

大功率厚膜片式电阻器

电阻

332 kOhms

端子表面处理

镍镀金

子类别

Resistors

额定功率

200 mW (1/5 W)

技术

厚膜

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-CQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

2.13 mm

产品类别

厚膜电阻器

产品

贴片厚膜电阻器

特征

-

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

0.8 mm

高度

0.45 mm

长度

1.6 mm