Microchip CDLL5195

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5195

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL5195

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.87

Part Package Code

DO-213AA

Mounting Styles

SMD/SMT

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 180 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 100 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.65 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

180 V

平均整流电流（Io）

200mA

JEDEC-95代码

DO-213AA

电容@Vr, F

-

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

180