Microchip CDLL5196

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Base Product Number

CDLL5196

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL5196

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.33

Part Package Code

DO-213AA

Mounting Styles

SMD/SMT

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 250 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 100 mA

箱体转运

ISOLATED

正向电流

200 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.65 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

250 V

平均整流电流（Io）

200mA

最大反向电压（DC）

250 V

平均整流电流

200 mA

峰值反向电流

100 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

250 V

JEDEC-95代码

DO-213AA

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

2 A

自然的热阻

100 °C/W

辐射硬化

无