Microchip COM20019I3V-DZD

表面安装

YES

终端数量

28

Voltage, Rating

150 V

Package Description

QCCN, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

QLCC

Risk Rank

5.72

Supply Voltage-Max

3.465 V

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCN

Clock Frequency-Max

20 MHz

Manufacturer Part Number

COM20019I3V-DZD

容差

1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

2.44 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-N28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

总线兼容性

8051; 6801

最大数据传输率

0.03814697265625 MBps

高度

650 µm

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm