COM78C808LJP详情
Microchip COM78C808LJP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
68
Manufacturer Part Number
COM78C808LJP
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STANDARD MICROSYSTEMS CORP
Risk Rank
5.92
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Equivalence Code
LDCC68,1.0SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J68
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
COM78C808LJP拓展信息
Microchip
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