Microchip COM9064

安装类型

Brass Contact Pin

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer

PINREX

RoHS

Y

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

COM9064

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Risk Rank

8.81

容差

Insulation Resistance - 5000mOhm at DC 500V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电压

1Amp

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

等效串联电阻

Contact Resistance - 20mOhm at DC 100mA

座位高度(最大)

1mm