Microchip DS31406GN

表面安装

YES

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

TE Connectivity Laird

Product Status

Obsolete

For Use With/Related Products

-

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS31406GN+

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.41

Part Package Code

BGA

系列

-

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

配件类型

-

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

宽度

17 mm

长度

17 mm