Microchip DS31407GN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

256

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

MAX239

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS31407GN+

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

类型

收发器

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

5V, 7.5V ~ 13.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

416 mA

数据率

120Kbps

座位高度-最大

1.62 mm

议定书

RS232

驱动器/接收器的数量

3/5

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

双工

Full

接收器迟滞

500 mV

宽度

17 mm

长度

17 mm