Microchip DS31415GN

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

256

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS31415GN+

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 170°C

系列

WSL

尺寸/尺寸

0.200 L x 0.100 W (5.08mm x 2.54mm)

容差

±5%

终止次数

2

温度系数

±75ppm/°C

电阻

7 mOhms

组成

金属元素

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

评级结果

AEC-Q200