Microchip DSA400-1114Q0186KI1TVAO

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

20-QFN (5x3.2)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Frequency-Max

100MHz, 460MHz

系列

pushPIN™

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

电压 - 供电

2.25V ~ 3.6V

输出量

HCSL, LVCMOS

电路数量

1

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.79°C/W @ 100 LFM

输入

Clock

比率-输入：输出

2:4

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/Yes

除法器/乘法器

Yes/No

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--