DSA400-4444Q0001KL1TVAO详情
Microchip DSA400-4444Q0001KL1TVAO重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
20-VFQFN Exposed Pad
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage, Rating
--
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
微芯片技术
Package
Tape & Reel (TR)
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
零件状态
活跃
终端
电线引线
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
类型
MEMS (Silicon)
定位的数量
25
颜色
--
行数
2
触点类型
Signal
电压 - 供电
2.25V ~ 3.6V
入口保护
--
额定电流
3A
频率稳定性
±50ppm
输出量
HCSL
触点表面处理
Gold
功能
Enable/Disable (Reprogrammable)
基本谐振器
MEMS
最大电流源
88mA
线规
--
电流 - 电源(禁用)(最大值)
44 mA
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式
D-Type, Micro-D
触点形式
--
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
后退间距
--
频率-输出1
100MHz
频率-输出2
100MHz
特征
Shielded
频率-输出3
100MHz
频率-输出4
100MHz
高度
0.035 (0.90mm)
触点表面处理厚度
--
材料可燃性等级
--
评级结果
AEC-Q100
DSA400-4444Q0001KL1TVAO拓展信息
Microchip Technology
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