Microchip DSA6001HI2B-025.0000VAO

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

484-FCBGA (23x23)

Package

Bag

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

--

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

零件状态

Obsolete

类型

XO (Standard)

应用

开关接口

电压 - 供电

3.3V

频率

25 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

CMOS

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

1.3mA (Typ)

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

界面

PCI Express

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

评级结果

AEC-Q100