Microchip DSB0.5A30

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-204AH, DO-35, Axial

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

DO-35

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

DSB0.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, DO-35, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DSB0.5A30

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.49

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Schottky

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

650 mV @ 500 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 125°C

输出电流-最大值

0.5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

500mA

最大反向电压（DC）

30 V

平均整流电流

500 mA

峰值反向电流

10 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

30 V

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

JEDEC-95代码

DO-35

电容@Vr, F

60pF @ 0V, 1MHz

辐射硬化

无