Microchip DSB5712

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-204AH, DO-35, Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-35

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

DSB5712

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DSB5712

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.49

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Schottky

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

150 µA @ 16 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 35 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

0.075 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

20 V

平均整流电流（Io）

75mA

JEDEC-95代码

DO-35

电容@Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz