Microchip DSB5822

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-204AL, DO-41, Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

DSB5822

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, D5B, 2 PIN

Risk Rank

5.49

Number of Elements

1

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

DSB5822

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 40 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

500 mV @ 3 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 125°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

40 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

40 V

电容@Vr, F

-