Microchip DSC6001HE1B-001.0000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-VFLGA

质量

10.007382 mg

RoHS

Non-Compliant

Package

Bag

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

DSC60XXB

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

容差

5 %

终端

SMD/SMT

温度系数

200 ppm/°C

类型

XO (Standard)

电阻

200 mΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

额定功率

250 mW

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

频率

1 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

CMOS

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

1.3mA (Typ)

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

宽度

1.6 mm

高度

600 µm

长度

3.2 mm

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

评级结果

AEC-Q100