Microchip DSPIC33FJ128MC706ATH/MR

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

DSPIC33FJ128MC706ATH/MR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN, LCC64,.35SQ,20

Risk Rank

5.21

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

53

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC64,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

45 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

格式

浮点

内存(字)

8192

只读存储器可编程性

FLASH

长度

9 mm

宽度

9 mm