Microchip DSPIC33FJ16GS502T-H/MM

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

19 Weeks

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

28

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC28,.24SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPIC33FJ16GS502T-H/MM

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.22

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.2.A

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Silver

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

E

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

JESD-30代码

S-PQCC-N28

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

2048

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8

特征

Ground

宽度

6 mm

长度

6 mm