Microchip DSPIC33FJ64GP802T-E/MM

工厂交货时间

18 Weeks

表面安装

YES

终端数量

28

Voltage, Rating

100 V

Package Description

6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC28,.24SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPIC33FJ64GP802T-E/MM

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

QFN

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

4.64 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-N28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

76 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1 mm

格式

浮点

内存(字)

8192

只读存储器可编程性

FLASH

高度

650 µm

宽度

6 mm

长度

6 mm