Microchip EDI88130CS25LB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SOLCC32,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI88130CS25LB

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Electronic Designs Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ELECTRONIC DESIGNS INC

Risk Rank

5.64

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

备用电池操作

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDSO-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES