Microchip EDI88130LPS55CI

表面安装

NO

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI88130LPS55CI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.64

包装

Bulk

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

备用电池操作

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T32

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.937 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

15.24 mm

长度

40.64 mm

辐射硬化

无