Microchip EDI8L32512C15AC

表面安装

YES

终端数量

68

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI8L32512C15AC

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Electronic Designs Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ELECTRONIC DESIGNS INC

Risk Rank

5.83

附加功能

CONFIGURABLE AS 512K X 32

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.8 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.75 V