Microchip EDI8L32512C17AI

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, MO-47AE, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI8L32512C17AI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.53

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

宽度

24.2316 mm

长度

24.2316 mm