Microchip EQCO30R5.D-TRAY

工厂交货时间

17 Weeks

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

EQCO30R5.D-TRAY

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.15

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

4 mm

宽度

4 mm